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晶圆芯片UV膜蓝膜用UV解胶机来解胶

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晶圆芯片UV膜蓝膜用UV解胶机来解胶

发布日期:2022-11-14 作者:汪超 点击:1108

UV解胶机是一种可以将UV膜和切割膜胶带间粘性消除的自动化解胶设备。在半导体材料晶圆芯片的生产过程中,晶圆芯片划片前,需要将晶圆芯片通过UV膜固定在框架上,在芯片划片工艺结束后,再使用UV光

UV解胶机的产品特征

1、整体机身小巧精致,合适用于6/8/10/12寸晶圆芯片解胶;

2、采用智能显示屏控制,固化时间和光照强度可调,操作简单方便;

3、UV解胶机采用由下而上照射,方便晶圆芯片放置解胶工序;

4、属于“冷光源”,无热辐射影响,不会对晶圆芯片产生破坏;

5、使用时间长,是UV汞灯使用寿命的5-10倍左右,灯珠使用寿命在25000个小时以上;

6、无维修维护费用,不用频繁更换灯头等耗材;

7、封闭式设计,无紫外光源溢出,不会对人体产生危害;

UV解胶机适用哪些行业

UV解胶机不仅限于晶圆芯片封装领域,还适用光学设备、LED、IC、半导体材料、集成电路芯片、半导体器件、夹层玻璃滤色片等UV膜脱胶,UV胶带脱胶的应用。

UV解胶机别名叫法

UV解胶机有很多叫法:半导体UV解胶机、UV膜黏性去除机、UV解胶机、半导体解胶机、UV膜解胶机、全自动脱胶机、晶圆UV解胶机、UV膜解胶、半导体胶带脱胶、UV膜脱胶、半导体UV解胶机、半导体封装解胶机、LED封装解胶机、LED芯片脱膜机、芯片脱胶机、晶圆脱胶机、UV膜脱机、UV膜硬化机、UV膜去除机、紫外线掩膜曝光机等。


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